세미파이브, 코스닥 입성 도전…기업가치 1조 원 목표

🔑 핵심 요약

• 상장 예비심사 청구: 17일 한국거래소에 코스닥 상장 예비심사 청구 완료
• 대표 주관사: 삼성증권·UBS 공동 대표 주관
• 창업 배경: MIT 반도체 설계 전공 조명현 대표, 2019년 설립
• 독보적 경쟁력: IP 재사용·자동화 기반 SoC(시스템온칩) 설계 플랫폼
• 실적 및 상장 요건: 2024년 매출 1,118억 원, 영업손실 229억 원…이익미실현 특례로 상장 추진

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국내 최대 반도체 디자인하우스 세미파이브가 코스닥 입성에 나섭니다. 18일 한국거래소에 따르면, 세미파이브는 지난 17일 상장 예비심사 청구서를 제출했고, 삼성증권과 UBS가 대표 주관사로 나섰습니다.

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1. 창업 배경과 핵심 기술

• 창업자: MIT 반도체 설계 전공 조명현 대표(2019년 설립)
• 사업 분야: DSP(Design Solution Partner)로 삼성전자 등 주요 팹리스와 협업
• 플랫폼: 자체 개발한 재사용·자동화 기반 SoC 설계 플랫폼
  • IP(설계자산) 재활용
  • 자동화 솔루션으로 설계 비용·기간 50% 이상 절감

퓨리오사AI·리벨리온 등 국내 AI 팹리스, 하이퍼엑셀·모빌린트·엑시나 등과 AI·HPC 칩 공동 설계·양산을 진행해 왔습니다.

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2. 실적 & 기업가치

• 2023년 매출: 1,118억 원 (사상 첫 1,000억 원 돌파)
• 영업손실: 229억 원 (5년 연속 적자)
• 구주 거래 기업가치: 약 8,000억 원 인정
• 상장 목표 가치: 1조 원 이상

이익이 나지 않은 벤처·플랫폼 기업도 상장할 수 있는 이익미실현 특례를 적용해 코스닥 상장에 도전합니다.

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3. 상장 전략 및 일정

1. 예비심사 청구: 7월 17일
2. 수요예측: 예비심사 승인 후 일정 확정
3. 공모가 확정: 4만~5만 원대 예상(구주+신주)
4. 상장일: 2024년 하반기 목표

공모 물량은 신주모집과 구주매출을 병행해 전략적 투자자 유치에 방점을 찍을 계획입니다.

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4. 투자 포인트

• 첨단 SoC 설계 플랫폼: 팹리스→파운드리 전 밸류체인 가교 역할
• 높은 성장 잠재력: AI·HPC 칩 설계 수요 급증
• 글로벌 협업 확대: 해외 팹리스·파운드리와 협력 가능성

반도체 업황 회복 국면, 팹리스 설계 수요 확대가 예상되는 가운데, 세미파이브의 설계 자동화 솔루션이 빠른 시장 확장을 견인할 전망입니다.

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결론:
세미파이브는 “설계비·기간 절반”의 혁신적 플랫폼과 1조 원 이상 기업가치를 무기로 코스닥 시장에 도전합니다. AI·HPC 칩 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데, 이익 실현 전이라도 이익미실현 특례를 활용해 상장 성공 가능성을 높였습니다. 향후 예비심사 승인, 수요예측, 본공모 과정을 차분히 지켜볼 필요가 있습니다.

투자 전 공모요강과 리스크 요인을 반드시 확인하시기 바랍니다.