삼성전자, 테슬라 23조 원 규모 AI 칩 수주 쾌거! 엔비디아 HBM4까지 잡고 'AI 반도체 맹주' 오를까?

삼성전자, 테슬라 23조 원 규모 AI 칩 수주 쾌거! 엔비디아 HBM4까지 잡고 'AI 반도체 맹주' 오를까?

 

역대급 계약 터졌다! 삼성전자, 테슬라 자율주행 AI 칩 파운드리 확보

삼성전자가 28일(현지시간) 반도체 사업 역사상 최대 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 수주하며 업계를 깜짝 놀라게 했습니다. 테슬라와 체결한 것으로 보이는 이 AI 칩(AI6) 공급 계약은 무려 165억 달러(약 23조 원)에 달하는 초대형 계약으로, 지난해 삼성전자 연간 매출의 7.6% 규모이자 삼성전자가 수주한 역대 최대 단일 계약이기도 합니다.

 

계약 기간은 지난 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 약 8년 5개월에 걸쳐 이루어집니다. 이를 연간으로 환산하면 약 2조 7천억 원 수준으로, 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 매출의 약 10%에 해당하며, 시장조사업체 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 지난해 파운드리 매출(138억 7백만 달러)보다도 큰 규모입니다.

 

삼성전자가 생산할 AI6 칩은 테슬라의 6세대 자율주행용 칩셋으로 알려져 있으며, 테슬라의 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에도 탑재될 것으로 관측됩니다. 특히 이 AI6 칩은 2나노미터(㎚)급 최첨단 공정으로 생산될 예정입니다.

---

인사이트: 테일러 공장의 빛과 머스크의 '최소 금액' 발언

이번 테슬라와의 대형 계약은 그동안 투자가 지연되었던 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 반도체공장에 큰 활력을 불어넣을 것으로 보입니다. 대형 고객사를 확보함으로써 테일러 공장을 중심으로 한 삼성전자의 현지 파운드리 사업이 지속성을 확보하게 되었다는 평가입니다. 테일러 공장의 구체적인 가동 계획은 올 하반기 중 확정될 예정입니다.

 

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 X(옛 트위터) 계정에 "삼성의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라고 직접 밝히며 이번 계약의 중요성을 강조했습니다. 더욱이 머스크 CEO는 "165억 달러라는 숫자는 최소 금액에 불과하다. 실제 생산량은 그보다 몇 배 더 많을 것으로 예상된다"고 덧붙여 향후 추가 수주 가능성에 대한 기대감을 더욱 키웠습니다.

 

삼성전자는 이번 테슬라 계약 외에도 닌텐도 스위치2의 두뇌 역할을 하는 엔비디아의 '테그라 T239' 칩셋 생산을 맡아 12억 달러에 이르는 매출을 올린 것으로 분석되는 등 파운드리 사업 전반에서 긍정적인 흐름을 보이고 있습니다.

---

HBM4 승부수: 엔비디아의 '눈높이'를 맞춰라!

업계에서는 삼성전자가 이번 테슬라 계약의 기세를 이어받아, 현재 SK하이닉스가 앞서 나가고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 연내 확실히 입증해야 진정한 반전의 기회를 만들어낼 수 있을 것으로 보고 있습니다.

 

삼성전자는 이달 초 AMD에 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있다고 밝혔으며, 이번 분기 안으로는 주요 고객사에 HBM4 샘플을 전달할 예정입니다. 내년 중 엔비디아의 루빈 등 차세대 AI 제품에 삼성표 HBM4가 탑재될 것이라는 관측도 나오고 있습니다. HBM4부터는 고집적 패키징 기술이 더욱 중요해지는데, 파운드리를 함께하는 삼성전자가 이 부분에서 시너지를 내며 경쟁 우위를 확보할 수 있다는 기대감이 커지고 있습니다.

 

최근 삼성전자 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS)부문 이익이 감소하면서 전사 실적의 발목을 잡았던 만큼, 올 하반기 HBM4를 앞세워 HBM 시장에서 승부를 봐야 하는 상황입니다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 미국 실리콘밸리 출장길에 올라 엔비디아와 HBM3E 12단 제품과 HBM4 공급 등을 논의한 것으로 알려져, 양사 간의 협력 가능성에 대한 관심이 집중되고 있습니다.

 

시장에서는 이번 테슬라 계약에 대해 긍정적인 평가가 이어지고 있습니다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "금액 부분에선 큰 수치는 아니지만 선단공정에서 수주가 필요했던 삼성전자엔 충분히 의미 있는 수주"라고 평가했습니다. 다만, AI6 칩이 본격적으로 양산되는 2028년을 전후로 이번 계약에 따른 매출이 실적에 본격적으로 반영될 것으로 예상되는 만큼, 의미 있는 수익성 창출까지는 시간이 필요하다는 분석도 나옵니다. 삼성증권 역시 이번 계약을 통해 삼성 파운드리의 고객 구조가 스마트폰 중심에서 데이터센터와 로봇 등으로 다변화될 수 있고, 테일러 팹 고객사 확보로 미국 파운드리 사업의 지속가능성을 높였다고 평가했습니다.

---

자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 삼성전자가 수주한 테슬라 AI 칩 계약의 규모와 기간은 어떻게 되나요?

A1: 수주 규모는 165억 달러(약 23조 원)이며, 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 약 8년 5개월입니다.

Q2: 삼성전자가 생산할 AI6 칩은 주로 어디에 사용되나요?

A2: 테슬라의 6세대 자율주행용 칩셋으로 사용되며, 테슬라의 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에도 탑재될 것으로 관측됩니다.

Q3: 이번 계약이 삼성전자 미국 테일러 공장에 어떤 영향을 미치나요?

A3: 대형 고객사 확보로 테일러 공장을 중심으로 한 현지 파운드리 사업의 지속성을 확보하게 되었으며, 향후 구체적인 가동 계획 확정에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

Q4: 일론 머스크 CEO가 이번 계약에 대해 추가로 언급한 내용은 무엇인가요?

A4: 머스크 CEO는 165억 달러가 "최소 금액에 불과하며, 실제 생산량은 그보다 몇 배 더 많을 것으로 예상된다"고 밝혀 추가 수주 가능성에 대한 기대감을 높였습니다.

Q5: 삼성전자가 HBM 시장에서 어떤 전략을 가지고 있으며, HBM4가 중요한 이유는 무엇인가요?

A5: 삼성전자는 SK하이닉스가 앞서가는 HBM 시장에서 HBM4를 통해 승부를 보려 하고 있습니다. HBM4부터는 고집적 패키징 기술이 더욱 중요해져 파운드리를 함께하는 삼성전자가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.

---

#삼성전자 #테슬라 #AI칩 #파운드리 #반도체 #AI6 #HBM4 #엔비디아 #테일러공장 #일론머스크 #옵티머스 #HBM #반도체수주 #K반도체